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晶圆技术资料-晶圆精准蚀刻-金刚石圆锯-激光晶体-圆形晶片-控液晶模组类资料（468元/全套）选购时请记住本套资料（光盘）售价：468元；资料（光盘）编号：F150038
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《晶圆资料》包括专利技术全文资料470份。
0001)晶圆表面淀积层生长装置
0011)晶圆研磨环构造
0012)感光性粘接剂组合物、以及使用其所得粘接薄膜、粘接薄片、贴有粘接剂层的半导体晶圆、半导体装置及电子零件
0013)晶圆加工设备的机台基座结构
0014)宽带胆甾醇型液晶薄膜、其制造方法、圆偏振片、直线偏振镜、照明装置及液晶显示装置
0015)晶圆片的支撑转盘模块
0016)晶圆放置盒的晶圆固定装置
0017)光罩或晶圆图案的近接式控制关键尺寸的改善方法与系统
0018)6英寸晶圆包装盒
0019)具缓冲层的晶圆结构
0020)用于热处理硅晶圆的低温测温方法和装置
0021)晶圆接合的可循环压印装置及其方法
0022)晶圆的切割方法
0023)晶圆背面对准的重叠对准精度的判断方法及其晶圆
0024)一种晶圆生产工艺
0025)贴合晶圆制造方法、贴合晶圆及平面磨削装置
0026)晶圆蚀刻设备的晶圆承载装置
0027)薄膜磁头的晶圆
0028)晶圆级堆叠多芯片的封装方法
0029)在半导体处理中校正晶圆晶体切割误差的方法
0030)在静电吸盘上吸附半导体晶圆
0031)使用可旋转的负载/卸载的杯状物进行抛光晶圆
0032)真空吸附晶圆用薄膜
0033)4英寸晶圆包装盒
0034)5英寸晶圆包装盒
0035)晶圆的固定装置及方法
0036)晶圆背面打标机的晶圆进出闸门装置
0037)晶圆研磨定位环
0038)半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法
0039)晶圆研磨环结构
0040)“N”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法
0041)晶圆封装测试方法
0042)圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法
0043)用于晶圆边缘曝光的光栅
0044)具有晶粒置入通孔之晶圆级封装及其方法
0045)圆偏振器、其制造方法、光学膜、液晶显示装置以及电致发光装置
0046)可实施老化与电性测试的晶圆及其实施方法
0047)宽带胆甾醇型液晶薄膜、制造方法、圆偏振片、直线偏振镜、照明装置及液晶显示装置
0048)圆偏振片和液晶显示装置
0049)光学补偿薄膜的生产方法、光学补偿薄膜、圆形偏振片以及液晶显示器
0050)在晶圆片上沉积薄膜的装置
0051)一种CMP过程中晶圆下液体薄膜中间变量的测量方法
0052)半导体晶圆干燥方法
0053)晶圆电镀装置与方法
0054)晶圆级影像模块
0055)可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程
0056)圆坯连铸结晶器电磁搅拌参数的制定方法
0057)发光二极管的晶圆级测试方法及构造
0058)晶圆针测机的转换接口装置
0059)针对大锡球的晶圆减薄制程
0060)立体拉丝/圆球晶体状铝合金基材
0061)热处理用晶圆支持器
0062)从一晶圆上切割一集成电路晶片的方法
0063)研磨晶圆的材料层的方法
0064)双折射光学膜、使用该膜的椭圆起偏振片和使用该起偏振片的液晶显示器
0065)晶圆级探针卡及其制造方法
0066)双折射光学膜、使用该膜的椭圆起偏振片和使用该起偏振片的液晶显示器
0067)具有圆形形状的纳米线晶体管沟道的半导体器件及其制造方法
0068)半导体晶圆及其制造方法
0069)晶圆研磨用清洗剂
0070)在半导体晶圆上制造一个或多个金属嵌入式结构的方法
0071)一种用于固晶机的晶圆推顶系统
0072)涂敷的晶圆级照相模块及其制备方法
0073)处理晶圆的方法
0074)用于制作半导体晶圆的感压胶带
0075)晶圆型态扩散型封装结构及其制造方法
0076)晶圆切割方法
0077)可重复使用的晶圆控片及其形成方法
0078)半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置
0079)晶圆检查的方法和系统
0080)椭圆起偏振片和液晶显示器
0081)监测晶圆托盘平整性的方法
0082)研磨半导体晶圆的设备及方法
0083)预防晶圆重复沉积的方法
0084)晶圆薄化方法
0085)一种防止晶圆表面氧化膜破坏的晶圆清洗装置及清洗方法
0086)注入剂量控制系统与方法、用离子束进行晶圆注入的方法
0087)半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置
0088)在半导体制造工艺中测试晶圆及找出产生缺陷原因的方法
0089)一种发光晶圆散热固定结构
0090)整体弧形不锈钢圆坯结晶器水套的半自动制作方法
0091)一种高速晶圆允收测试方法
0092)一种可提高同一晶圆上栅极凹槽均匀性的刻蚀方法
0093)磨切晶体硅的金刚石圆锯条
0094)在半导体晶圆去除圆周边缘的介电层的方法
0095)硅晶圆的电铸方法
0096)在晶圆上监控重叠对准的方法
0097)用于输送晶圆状物件的装置及方法
0098)施加单相方波交流吸附电压时通过使用力延迟在具有微加工表面的J(*)2英寸币式晶圆包装盒
0100)晶圆检测用的装置
0101)晶圆/芯片上再分布层的保护方法
0102)改变晶圆在制品制程流的方法
0103)半导体晶圆的热氧化制作工艺
0104)晶圆辨识标号的制作方法
0105)芯片封装结构与其晶圆级封装形成方法
0106)晶圆盒把手
0107)太阳能电池晶圆承载盒的晶圆转换治具
0108)固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法及其装置
0109)非成品晶圆的库存管理系统、库存管理方法及程序
0110)晶圆传送容器的净化
0111)晶圆加工方法
0112)具有晶粒接收凹孔之晶圆级影像传感器封装结构及其方法
0113)晶圆的激光标示方法及其晶圆
0114)保护测试焊垫的凸块制程及晶圆结构
0115)改善晶圆对准中显微镜自然偏差的方法
0116)晶圆测试加热器
0117)晶圆搬运装置及方法
0118)晶圆清洗设备的转轴装置
0119)增进晶圆清洗效率与改善工艺合格率的方法
0120)半导体晶圆的清洗方法
0121)晶圆片承载模组
0122)晶圆凸点制造挂具
0123)整体弧形不锈钢圆坯结晶器水套的加工方法
0124)半导体晶圆刷洗后的干燥方法
0125)带液晶显示的圆珠笔
0126)全自动晶圆测试方法及实现该测试方法的设备
0127)具有晶圆定位柱的晶圆贮存容器
0128)使用一个或多个抛光面抛光半导体晶圆的设备与方法
0129)圆形卧式对硝基氯化苯结晶分离器
0130)晶圆级芯片尺寸封装的填胶结构及其方法
0131)黏合式晶圆结构
0132)一种晶圆测试卡
0133)一种晶圆运输车
0134)磨切晶体硅材料的金刚石圆环锯条
0135)晶圆研磨用定位环
0136)旋转圆盘法生长纯硫酸三甘肽晶体的方法及设备
0137)用于晶圆片级芯片尺寸封装的再分布层及其方法
0138)六英寸晶圆片架
0139)具有散热结构的晶圆及其制作方法
0140)半导体晶圆表面保护用粘合薄膜及使用该粘合薄膜的半导体晶圆保护方法
0141)全自动晶圆背面打标机
0142)使用基于非晶碳的层制造圆柱形电容器的方法
0143)防止晶圆表面氧化层研磨厚度不均的方法
0144)晶圆测试方法
0145)用于记忆体积体电路的晶圆等级烧录
0146)半导体晶圆片的清洗方法及其清洗设备
0147)晶圆级封装的凸块制造方法
0148)晶圆背面打标机的打标检测装置
0149)晶圆定位装置
0150)贴合晶圆的制造方法及贴合晶圆
0151)避免金属布线制程中晶圆边界剥离的方法
0152)改善晶圆图案化结构临界尺寸均匀性方法及用于微影系统
0153)使用直接写入方式的晶圆修复方法及系统
0154)切割晶圆的方法
0155)减少晶圆缺陷的制造方法
0156)晶圆型态封装及其制作方法
0157)一种晶圆型态封装及其制作方法
0158)微机电元件的晶圆级封装装置
0159)晶圆探针卡的电性连接结构
0160)晶背上具有整合散热座的晶圆级封装以及晶片的散热方法
0161)晶圆探针卡的结构
0162)水晶圆及其制作方法
0163)晶圆及其切割方法
0164)晶圆检测用的方法和装置
0165)晶圆级光电半导体组装构造的制造方法
0166)具有标记的晶圆
0167)半导体晶圆的粘合带粘贴方法及采用该方法的装置
0168)连续铸钢方/圆坯铬锆镁铜结晶器制造工艺
0169)使用一粘附晶圆制程来形成三种尺寸结构
0170)晶圆厂格子板层预铸装置
0171)晶圆的化学机械研磨方法及其装置
0172)超纯水中氢氧**基清洗晶圆表面的方法
0173)一种晶圆正面污染物的检测样品制备治具
0174)半导体晶圆背面加工方法,衬底背面加工方法,和辐射固化型压敏粘着片
0175)将离子注入晶圆的方法及使用其制造分级结的方法
0176)晶圆基座
0177)一种晶圆级芯片尺寸封装的线路及其制作方法
0178)石英晶圆切割机的带锯调整装置
0179)延迟板、椭圆偏振片和液晶显示器
0180)一种可提供多色宏观检查光源的晶圆检查光学显微镜
0181)由透明保护膜、偏振光膜、透明基片以及液晶分子的光学各向异性层所构成的椭圆形偏振光板
0182)圆柱型α－六水硫酸镍晶体的生长方法
0183)晶圆的切割方法
0184)石英晶圆切割机的带锯夹持结构
0185)晶圆承载装置
0186)具有定向控制的晶圆运送装置
0187)晶圆加工设备的机台基座结构
0188)用于蚀刻过程的晶圆保持装置及控制晶圆蚀刻速率的方法
0189)化学处理设备中降低晶圆报废比例的方法
0190)改善晶圆缺陷的方法
0191)晶圆喷砂机
0192)标定单晶硅晶圆晶向的方法
0193)圆形封口的激光晶体板条
0194)处理半导体晶圆之整合系统
0195)连铸(*)圆盘式冷却结晶器
0197)晶圆表面的清洗方法
0198)包含金属覆盖的晶圆级封装结构与制备方法
0199)采用含水和低温清洗技术组合的半导体晶圆表面的后(*)晶圆后侧聚合物去除和晶圆前侧清除剂等离子体的工艺
0201)一种半导体晶圆片多路测试方法和多路测试探针台
0202)晶圆载具搬运管理方法及系统
0203)制作晶圆试片的方法及评估光罩图案间迭对位准的方法
0204)用于晶圆的激光处理的方法
0205)一种晶圆传送装置
0206)圆偏振板、垂直配向型液晶显示板及其制造方法
0207)晶圆背面研磨制程
0208)研磨垫以及研磨晶圆的方法
0209)CMP过程中晶圆下液体薄膜中间变量的测量装置
0210)晶圆研磨环专用研磨加工机
0211)化学研磨垫、其制造方法及半导体晶圆的化学机械研磨方法
0212)一种晶圆研磨定位环
0213)在半导体制造流程中防止晶圆污染的方法及装置
0214)“L”形电连接晶圆级芯片尺寸封装结构的制造方法
0215)晶圆暂存装置
0216)倒装晶圆的背胶层形成方法
0217)晶圆盒把手
0218)消除晶圆及晶粒上金属凸块的高度差异的方法
0219)改进的晶圆研磨定位环结构
0220)晶圆抛光用清洗剂
0243)一种晶圆加工设备的机台基座
0253)晶圆结构
0254)一种提高监测晶圆利用率的方法
0255)圆极化器、液晶显示设备和终端设备
0256)密封环结构、半导体晶圆与降低切割引起应力影响的方法
0257)晶圆输送盒
0258)半导体晶圆固定装置
0259)一种晶圆金属引线及其制作方法
0260)一种半导体晶圆蚀刻灰化后的清洗方法
0261)晶圆切割方法
0262)微晶玻璃圆弧板专用模具
0263)一种晶圆反应室转接器
0264)离子注入机晶圆定位控制系统
0265)晶圆级封装方法及由该方法所封装出来的半导体晶片封装体
0266)晶圆级测试卡的探针构造及其制造方法
0267)圆偏振片和液晶显示装置
0268)晶圆质量分析方法及装置
0269)测试电路、晶圆、测量装置、元件制造方法以及显示装置
0270)量测晶圆薄膜厚度的装置
0271)批量制造光滤波器元件的方法和元件晶圆
0272)具有增层结构的晶圆级半导体封装件及其制法
0273)硅晶片的研磨方法及制造方法及圆盘状工作件的研磨装置及硅晶片
0274)一种晶圆及利用该晶圆识别错误制程的方法
0275)圆形玻璃钝化二极体晶粒的制造方法
0276)用于晶圆的夹持装置、夹持销、滚轮夹持装置及夹持滚轮
0277)晶圆夹持系统
0278)圆偏振片和液晶显示器
0279)制备液晶薄膜和椭圆偏光器的方法
0280)一种晶圆型态扩散型封装系统
0281)在晶圆和太阳能电池之间建立对应性和可追溯性
0282)一种测量晶圆表面平整度的方法及装置
0283)晶圆清洗的旋转湿制程及其设备
0284)晶圆研磨定位环
0285)半导体晶圆干燥机的定速排水装置
0286)大直径微晶玻璃圆弧板专用模具
0287)平板/晶圆结构封装设备与其方法
0288)一种晶圆氧化膜边缘去除机
0289)一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法
0290)圆坯结晶器铜管
0291)全自动晶圆测试平台装置
0292)形成孔洞于半导体晶圆的方法
0293)用于半导体晶圆的材料去除加工的方法
0294)半导体晶圆的保护带切断方法及保护带切断装置
0295)一种晶圆片储放盒
0296)用于晶圆测试的探针卡的钨针处理方法
0297)使用圆偏振光的多显示域垂直配向型的液晶显示器
0298)以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法
0299)凸块下金属层结构、晶圆结构与该晶圆结构的形成方法
0300)一种精确切割晶圆样品用的工具及其使用方法
0301)晶圆背面打标机的晶圆方向检测装置
0302)半导体能量晶圆节能器
0303)硅晶圆及其制造方法
0304)化学机械研磨装置的晶圆载具结构
0305)6英寸晶圆包装盒
0306)一种晶圆曝光路径优化方法
0307)芯片堆叠结构以及可制成芯片堆叠结构的晶圆结构
0308)圆弧形微晶玻璃制造方法及其专用模具
0309)一种清洗晶圆表面残留物的方法
0310)圆坯结晶器铜管的成型机构
0311)检测晶圆边缘洗边效果的装置及方法
0312)以垫下装置方式之晶圆区域的有效使用
0313)晶圆级真空封装方法
0314)圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法
0315)圆偏振片及液晶显示器
0316)利用单晶圆腔室沉积纳米晶体硅
0317)SOI晶圆制造方法及用该方法制造的SOI晶圆
0318)具应变通道层的晶圆的制作方法
0319)晶圆凸点制造挂具
0320)晶圆多测试对象并行测试系统
0321)可纵向升降、水平旋转的晶圆吸附及卸落装置
0322)改善晶圆表面平坦度的方法
0323)一种晶圆运输车
0324)扩散式晶圆型态封装的结构与其形成方法
0325)用于支撑并转动晶圆的旋转装置
0326)晶圆清洗装置
0327)分离圆偏振光的光学元件的制造方法、分离圆偏振光的光学元件以及具有该元件的偏振光光源装置以及液晶显示装置
0328)晶圆测量系统
0329)带有晶圆片表面保护装置的半导体处理设备
0330)后段晶圆级封装的焊锡凸块图案制作方法
0331)带电磁搅拌器装置的Ф600特大型圆坯结晶器组件
0332)晶圆生产设备的储存/备份装置
0333)从晶圆背面切割以制成封装构造的方法
0334)用于研磨机台的晶圆压力调整系统
0335)半导体晶圆的处理
0336)一种晶圆反应室的阀门结构
0337)圆偏振器及液晶显示器
0338)影像感应晶片的晶圆级测试模组及测试方法
0339)电化学电镀半导体晶圆的方法及其电镀装置
0340)晶圆研磨定位环
0341)具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统
0342)热处理腔中的晶圆支架的温度测量和控制
0343)液晶薄膜和椭圆偏光板的制造方法
0344)改进的晶圆干燥机的顶移装置
0345)一种晶圆氧化膜边缘的去除方法及装置
0346)用于加工晶圆的方法和设备及包括分离层和支持层的晶圆
0347)硅材料晶圆片储存盒
0348)改善晶圆上结构的可印制性的相移光掩模及方法
0349)晶圆的清洗液成分及其清洗方法
0350)晶圆片的定位装置及定位方法
0351)图像感应器模块与晶圆级封装的结构及其形成方法
0352)划片机晶圆自动识别对准装置及其方法
0353)石英晶圆切割机的置物台改良构造
0354)晶圆全自动传输装置
0355)石英晶圆切割机的带锯顶掣结构
0356)晶圆清洗设备及其方法
0357)一种新型晶圆定位偏移纠正方法
0358)晶圆传送盒
0359)筒状晶圆加工用粘合片
0360)线上激光晶圆承座清洁装置
0361)非极性单晶A(*)全自动各规格晶圆测试及判别装置
0363)其上有碳化硅功率器件的半导体晶圆的处理方法
0364)圆柱状薄片晶体与带孔晶体侧面曲面复合方法
0365)晶圆快速冷却退火的方法和装置
0366)影像感测组件半导体晶圆级封装的方法
0367)晶圆载入埠的搬运装置
0368)圆环形并联探针卡及使用该卡检测半导体晶片的方法
0369)晶圆级芯片封装制程与芯片封装结构
0370)一种晶圆精准蚀刻的方法
0371)具有配方分配管理数据库的半导体晶圆制造执行系统
0372)洁净与干燥半导体晶圆的方法与装置
0373)晶圆级光电半导体组装构造
0374)在晶粒表面形成结合粘性的晶圆处理方法
0375)半导体晶圆结构
0376)晶圆形态封装的制具与晶片配置方法
0377)光学薄膜、椭圆偏振片、圆偏振片、液晶显示元件以及该光学薄膜的制造方法
0378)高效能臭氧水清洗半导体晶圆的系统及其方法
0379)发光二极管的晶圆级芯片构装的结构及其构装方法
0380)半导体晶圆加工方法
0381)晶圆刻印方法
0382)具有测试电路之半导体晶圆及制造方法
0383)用于半导体晶圆的薄层化学处理的方法和装置
0384)晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置
0385)晶圆中心校正器及校正方法
0386)化合物、组合物、延迟片、椭圆偏振片和液晶显示装置
0387)一种冷却玻璃包裹非晶细丝的方法和圆柱环形冷却器
0388)半导体结构及半导体晶圆
0389)制造重掺杂半导体晶圆的工艺，及无位错、重掺杂半导体晶圆
0390)内圆切片机切割水平砷化镓单晶片的工艺
0391)适于大规格连铸圆坯结晶器液位自动控制的水套结构
0392)微机电系统的晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法
0393)用于半导体晶圆的化学机械抛光机的装载装置
0394)薄膜式晶圆测试装置暨其探针感测传输结构
0395)椭圆偏振器和液晶显示器
0396)校平半导体晶圆的方法及装置，及平坦度改进的半导体晶圆
0397)晶圆研磨定位环
0398)改良的晶圆研磨定位环
0399)隔离片以及晶圆储存盒与隔离片的组合
0400)具有晶粒容纳通孔之晶圆级封装与其方法
0401)SOI晶圆上的半导体组件的制造方法
0402)一种机械式晶圆固定装置整流环
0403)具有晶圆密封机构的改良型浸润式微影系统及其方法
0404)离子注入机晶圆传送控制系统
0405)晶圆检验方法
0406)晶圆背面打标机的上料箱装置
0407)晶圆探针卡的探测头结构
0408)晶圆的电镀设备
0409)太阳能晶圆片架
0410)附有标准机械介面之晶圆运送装置
0411)晶片封装体与用以制造具有胶层的晶片的晶圆处理方法
0412)晶圆表面离子取样系统及方法
0413)8英寸晶圆片架
0414)修整晶圆研磨垫的修整器及其制造方法
0415)用于晶圆电镀的阳极室以及阳极装置
0416)化学机械抛光后晶圆表面的清洗方法
0417)晶圆上的校正符号的清洁方法以及化学机械研磨制程后续再清洁制程的方法
0418)无接点晶圆级老化
0419)4英寸晶圆包装盒
0420)晶圆的清洗方法及其装置
0421)一种晶圆测试卡
0422)晶圆片或液晶面板卡匣的存取侦测装置
0423)连铸用椭圆形结晶器
0424)晶圆级光电半导体组装构造及其制造方法
0425)一种晶圆背部定位装置及其使用方法
0426)圆偏光型触控液晶模组
0427)热电晶圆夹盘
0428)对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置
0429)晶圆片固定机构
0430)承载晶圆的放电系统、静电吸附器与集成电路的制造方法
0431)监控晶圆缺陷的方法
0432)避免出气污染之前开式晶圆盒以及避免出气污染的方法
0433)用以封装微机电系统装置的晶圆级治具及方法
0434)转换被测晶圆缺陷坐标
0435)驱使胆甾相液晶材料转化为焦点圆锥状态的驱动方案
0436)硅晶圆预对准控制方法
0437)晶圆打线成形金属凸块封装结构及其制作方法
0438)机械式晶圆固定装置
0439)集成电路晶圆包装盒装填工具
0440)金属电浆蚀刻后的晶圆清洗方法
0441)利用高能量全面离子植入法的硅晶圆去疵方法
0442)晶圆级预烧装置
0443)用于平行晶圆处理反应器的基板载具
0444)为破坏晶圆表面电路的去除设备
0445)发光二极管晶圆杯座的改良
0446)晶圆研磨环及其制造方法
0447)晶圆拾取机构的压持装置
0448)晶圆级封装制作工艺及其晶片结构
0449)具有晶粒容纳孔洞的晶圆级影像传感器封装与其方法
0450)晶圆清洗液水柱位置检测装置
0451)电渣熔铸熔焊法制造大直径内燃机曲轴圆柄臂卧式结晶器
0452)晶圆表面与工艺微粒与缺陷的监控方法
0453)一种圆形晶片斜面研磨和抛光方法
0454)圆坯管式结晶器
0455)圆偏振液晶立体显示器
0456)具有辅助晶圆**系统的晶圆容器
0457)液晶薄膜和椭圆偏光板的制造方法
0458)多批晶圆修改属性编号的方法
0459)清除标准晶圆表面污染物的方法及测厚设备的校正方法
0460)晶圆喷洗装置
0461)晶圆隔离环
0462)切割晶圆的方法
0463)对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置
0464)一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法
0465)晶圆清洗装置及其刷洗总成
0466)利用晶圆前侧气体净化来去除晶圆后侧聚合物的工艺
0467)晶圆抛光扣环
0468)测试台晶圆吸盘装置
0469)圆偏振光二色性光学元件及其装置和液晶聚合物
0470)半导体晶圆储存的容器组件
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