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半导体器件电路技术资料-半导体器件以及线路板-器件电路-半导体电路-半导体器件及半导体-半导体器件托架类资料（198元/全套）选购时请记住本套资料（光盘）售价：198元；资料（光盘）编号：F150607
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《半导体器件电路资料》包括专利技术全文资料238份。
0001)半导体器件的探针对齐验证电路和方法
0011)半导体器件、驱动电路以及半导体器件的制造方法
0012)半导体器体与集成电路的基座
0013)具有电压反馈电路的半导体器件及利用它的电子设备
0014)采用熔断电路的半导体器件及选择熔断电路系统的方法
0015)半导体存储器件及载有其和逻辑电路器件的半导体器件
0016)电机驱动电路的功率晶体管保护电路，电机驱动电路和半导体器件
0017)半导体器件及其制造方法、电路基板和柔软基板
0018)电流控制电路、半导体器件以及摄像器件
0019)半导体差分电路、使用该电路的装置及该电路的配置方法
0020)金属氧化物半导体场效应晶体管的驱动电路和方法
0021)具有集成的闪存与外围电路的半导体器件及其制造方法
0022)半导体集成电路器件及其制造方法
0023)高功率微波混合集成电路
0024)半导体器件逻辑电路
0025)用于半导体器件的占空比校正电路
0026)集成电路专用系列电烙铁头
0027)具有保护电路的半导体器件
0028)一种缩小集成电路芯片面积的方法
0029)应用米勒效应用于保护电触点免于燃弧的混合电路
0030)屏蔽式高压集成电路
0031)开关用半导体器件及开关电路
0032)一种电压驱动型功率半导体器件关断过电压保护电路
0033)检测通电和断电的电路
0034)具有附加接触焊盘的集成电路器件封装、引线框和电子装置
0035)无线终端机用传声器的降低高频无线噪声的电路
0036)半导体器件的电路校验方法
0037)提高集成电路中互连金属化性能的方法和组合物
0038)电流镜像电路
0039)半导体器件的制造方法、集成电路、电光装置和电子仪器
0040)印刷电路板及丝网印刷这种电路板的掩模
0041)能减少负荷和时间的电路块测试模型的产生方法及设备
0042)具有制作在不同晶向晶片上的器件层的三维CMOS集成电路
0043)具有改善的接合焊盘连接的集成电路封装器件、引线框和电子装置
0044)用于分析集成电路的方法、设备和集成电路
0045)带有用于实现直流电压转换器的集成电路的半导体器件
0046)集成电路芯片的检测与包装设备
0047)凸起的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板及电子机器
0048)半导体器件过热保护电路
0049)具有电压反馈电路的半导体器件及利用它的电子设备
0050)一种互补金属氧化物半导体集成电路及其制备方法
0051)数－模转换电路和半导体器件
0052)RF集成电路用绝缘硅片
0053)点时钟产生电路、半导体器件以及点时钟产生方法
0054)数(*)一种软开关功率因数校正电路
0056)半导体器件及其制造方法、电路基板和电子设备
0057)电子可调谐介质谐振器电路
0058)延迟级、环形振荡器、PLL电路和方法
0059)数据锁存电路
0060)以第三族氮化物为基的倒装片集成电路及其制造方法
0061)半导体器件用多层电路基板的制造方法
0062)输出电路、半导体器件和调整输出电路的特性的方法
0063)感测半导体存储器件反偏压电平的电路
0064)基本卤素变换器集成电路
0065)半导体器件,用于在半导体上制造电路的金属叠层板和制造电路的方法
0066)非易失性半导体集成电路器件及其制造方法
0067)高密度互补型金属氧化物半导体集成电路制造工艺
0068)用于在标准电子元件之间实现纳米电路结构的方法和使用该方法获得的半导体器件
0069)半导体器件与CMOS集成电路器件
0070)数据传输方法、数据传输电路、输出电路、输入电路、半导体器件、电子装置
0071)半导体器件及其制造方法、电路基板和电子装置
0072)将半导体元件安装到电路板上的方法及半导体器件
0073)接口电路
0074)半导体电路制造的多层多晶硅瓦片结构
0075)半导体集成电路器件及其制造方法
0076)半导体集成电路器件及其制造方法
0077)制造电路板的方法
0078)具有散热元件的印刷电路板,其制作方法和包含它的器件
0079)半导体集成电路器件
0080)用于控制电机的电路
0081)一种低音增强级别选择电路
0082)一种ARCP软开关电路
0083)半导体器件的制造方法、半导体器件、电路基板和电子设备
0084)误写入防止电路及包含该误写入防止电路的半导体器件
0085)延迟电路和包含延迟电路的半导体器件
0086)逻辑处理设备、半导体器件和逻辑电路
0087)薄膜半导体器件、其驱动电路和使用它们的设备
0088)具有矩阵型电流负载驱动电路的半导体器件及其驱动方法
0089)氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件
0090)半导体器件和包封集成电路的方法
0091)差动传输电路及共态扼流圈
0092)半导体器件及其输入和输出电路
0093)半导体电路、倒相器电路以及半导体设备
0094)使用虚拟栅极的外围电路区域中的半导体器件
0095)半导体电路器件模拟方法和半导体电路器件模拟器
0096)一种集成电路或半导体器件铜金属化阻挡层结构及其制备方法
0097)电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座
0098)可控硅三相逆变桥控制电路
0099)抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
0100)包含防闭锁电感器的集成电路及其制造方法
0101)被包含在半导体器件内部的积分电路
0102)光信号接收电路及光信号接收半导体器件
0103)集成电路静放电保护装置
0104)数据处理电路
0127)用于集成电路测试系统的生产界面
0137)用于包括磁敏材料的电路的有源屏蔽
0138)半导体器件以及半导体器件的驱动电路
0139)封装集成电路的方法
0140)集成电路芯片结构
0141)可切断的半导体器件及带有此器件的电路布置
0142)具有漏电流补偿电路的半导体器件
0143)几种直流开关灭弧电路
0144)半导体器件及分压电路
0145)半导体集成电路器件用托盘
0146)时钟生成电路及具备该时钟生成电路的半导体器件
0147)枝晶生长控制电路和用于控制互连枝晶生长的方法
0148)通用集成电路测试仪
0149)在半导体器件中使用的中点电势生成电路
0150)射频电路模块
0151)半导体器件及保持电路
0152)半导体电路器件的制造方法
0153)含大量绝缘栅场效应晶体管的高集成电路半导体器件
0154)半导体器件及其制造方法、电路衬底及电子仪器
0155)存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法
0156)信号传输电路、CMOS半导体器件以及线路板
0157)扩频时钟产生电路、抖动产生电路和半导体器件
0158)信号传输电路、包括该信号传输电路的半导体器件、该半导体电路器件的设计方法及实现该设计方法的CAD装置
0159)具有用于防止水从外部进入电路区的保护环的半导体器件
0160)柔性印刷电路板的转移载体及向该板安装电子元件的方法
0161)脱氧核醣核酸逻辑集成电路的制造方法
0162)具有静电放电保护电路的半导体器件
0163)用于具有温度补偿基准电压发生器的集成电路的内部电源
0164)集成电路半导体器件及其内建存储器自修复电路和方法
0165)半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带
0166)印刷电路板计算机制版系统
0167)在半导体存储器件中控制自更新周期的电路
0168)驱动电路和半导体器件
0169)具有开关电路的半导体器件
0170)逻辑处理设备、半导体器件和逻辑电路
0171)薄膜基板、半导体器件、电路基板及其制造方法
0172)半导体集成电路
0173)半导体器件及使用该半导体器件的无线电路装置
0174)半导体器件过热保护电路
0175)用于电压驱动开关元件的栅极控制电路
0176)半导体集成电路中的接触结构及其制造方法
0177)带式电路衬底及使用该衬底的半导体芯片封装
0178)具有测试焊盘结构的集成电路以及测试方法
0179)用于制造具有硅化栅电极的半导体器件的方法以及用于制造包含该半导体器件的集成电路的方法
0180)具有热电路的晶片及其电源
0181)电路基板及其制造方法
0182)三维集成电路结构及其制造方法
0183)高频开关电路器件
0184)半导体集成电路器件及其制造方法
0185)半导体器件、相关的方法和印刷电路板
0186)纳米孔道中的晶体管及其集成电路
0187)确定集成电路的接触大小以制造多阶层接触的方法
0188)缓冲垫的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路基片及电子设备
0189)半导体存储器件和半导体集成电路
0190)电路衬底和半导体器件
0191)数—模转换电路和半导体器件
0192)含有用于卸掉有缺陷部分的卸荷电路的半导体器件
0193)平板硫化机的钢丝绳预紧检测电路
0194)激光电路形成方法以及形成的激光电路
0195)具有保护内部电路的保护电路的半导体器件
0196)内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件
0197)延迟控制电路器件，延迟控制方法和半导体集成电路器件
0198)能够抑制要提供给外部电路的电流或电压的变化的半导体器件
0199)布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器
0200)具有减轻应力集中结构的印刷电路板及其半导体芯片封装
0201)集成电路，半导体器件和ID芯片
0202)电路板及其制造方法以及半导体封装及其制造方法
0203)半导体电路器件的制造方法
0204)半导体器件及其制造方法、电路板、电子装置和半导体器件制造装置
0205)具有改进的器件安全性的集成电路
0206)半导体器件、电路衬底、光电装置和电子设备
0207)半导体器件、半导体集成电路以及凸点电阻测定方法
0208)集成电路输送装置
0209)用户接口电路装置
0210)半导体器件的保护电路及包括该保护电路的半导体器件
0211)防冲击电压保护电路装置
0212)布线基板、半导体器件及其制造方法、电路板和电子仪器
0213)集成电路图形检验装置和检验方法
0214)补偿器件,电路,方法和应用
0215)用于调整供应给电路的电压的集成电路、电子系统和方法
0216)半导体器件与集成电路硅单晶废弃片的回收利用方法
0217)电压箝位电路、过流保护电路、电压测量探头和设备
0218)半导体装载用电路板和半导体器件及半导体组件的制造方法
0219)含有逻辑电路和存储电路的半导体器件
0220)电源转换器的电源电路结构
0221)半导体器件及其制造方法、层叠型半导体器件和电路基板
0222)多层半导体集成电路结构的制作方法及其电路结构
0223)半导体器件及分压电路
0224)激光功率反馈电路
0225)半导体器件及其制造方法、电路板、电光装置及电子仪器
0226)集成电路器件及其方法
0227)用于在碳化硅中形成通孔的方法以及所获得的器件和电路
0228)半导体器件数据锁存电路
0229)集成电路器件和布线板
0230)电子装置、显示装置、接口电路和差分放大装置
0231)测定半导体器件用的电路板
0232)半导体电路的检测方法和检测装置
0233)高热导率氮化硅电路衬底和使用它的半导体器件
0234)半导体器件的操作方式设定电路
0235)用来测量电压或温度以及用于产生具有任意预定温度依从关系的电压的方法和电路
0236)包括转变检测电路的半导体器件及其启动方法
0237)可抑制开关噪声的半导体器件、锁相环电路和电荷泵电路
0238)在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板
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